[용인티비종합뉴스] 용인특례시, ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 참가

- 26~28일 트리니티팹·반도체기업 지원사업 등 홍보 -

 용인특례시는 오는 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’에 참가해 시의 기업 지원사업 등을 홍보하고, 기업 투자유치 활동에 나선다.

경기도와 수원시가 주최하는 2026 차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징·테스트, 공정 장비, 소재·부품, 열관리 솔루션, 설계 소프트웨어(EDA), 글라스 기판 등 첨단 패키징 분야의 기술과 제품을 소개하는 전문 전시회다.

시는 이번 전시회에서 용인특례시 반도체 정책과 첨단반도체 양산연계형 미니팹(트리니티팹) 기반구축 등 소부장 실증 지원, 반도체기업 기술보안·기술보호 지원, 반도체 분야 연구개발(R&D) 장비 사용료 지원, 산학협력 기반 전문인재 양성 사업 등 기업지원 정책을 홍보한다.

특히 첨단반도체 양산연계형 미니팹인 트리니티팹을 기반으로 반도체 소재·부품·장비 기업을 대상으로 경기도 차세대 융합기술원, 한국 나노기술원, 한국 기계연구원 등의 장비 사용료를 지원하는 사업과 기업 맞춤형 기술보안 교육, 보안컨설팅 및 기술지킴서비스 지원 사업을 안내한다.

용인 반도체 마이스터고 설립·운영 지원, 반도체 특성화대학 사업 지원, 용인특례시-울산과학기술원(UNIST) 반도체 교육·산학 허브 최고위과정 운영 등도 소개한다.

시 관계자는 “첨단 패키징 분야의 기업과 관계자가 한자리에 모이는 이번 전시회를 통해 용인특례시의 반도체 산업 기반과 기업 지원사업을 적극 알리고, 유망 기업과의 접점을 넓혀 투자유치와 산업생태계 강화로 이어질 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.